6.1 一般规定

　　6.1.1 洁净厂房的建筑平面和空间布局，应根据电子产品发展以及生产工艺改造和扩大生产规模的要求确定。

　　6.1.2 洁净厂房的主体结构宜采用大空间及大跨度柱网，不应采用内墙承重体系。

　　6.1.3 洁净厂房的立面设计应简洁、明快，并应适应洁净室(区)的布置要求。洁净厂房围护结构的材料选型应满足保温、隔热、防火、防潮、少产尘、易清洁等要求。

　　6.1.4 洁净厂房主体结构的耐久性应与电子产品生产线设备、生产环境控制设施协调，并应具有防火、控制温度变形和不均匀沉陷性能。厂房变形缝不宜穿越洁净区。

　　6.1.5 设有上技术夹层、下技术夹层的洁净厂房的建筑平面、空间布局和构造，应满足产品生产工艺、自动化运输和公用动力设施安装和维修的要求。

　　6.1.6 设有技术夹层、技术夹道的洁净厂房，技术夹层、技术夹道的建筑设计应满足各种风管和各种动力管线安装和维修的要求。穿越楼层的竖向管线需暗敷时，宜设置技术竖井。技术竖井的形式、尺寸和构造应满足风管、管线的安装、检修和防火要求。

　　6.1.7 对兼有一般生产区和洁净室(区)的综合性厂房，厂房的平面布局和构造处理，宜避免人流、物流运输及防火方面对洁净生产环境带来不利影响。

　　6.1.8 洁净厂房内的通道宽度应满足人员操作、物料运输、设备安装和检修的要求。

　　6.2 防火和疏散

　　6.2.1 洁净厂房的耐火等级不应低于二级。

　　6.2.2 洁净厂房内生产工作间的火灾危险性，应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016的有关规定。火灾危险性分类举例见本规范附录B。

　　6.2.3 洁净厂房内防火分区的划分，应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016的有关规定。

　　丙类生产的电子工业洁净厂房的洁净室(区)，在关键生产设备设有火灾报警和灭火装置以及回风气流中设有灵敏度严于0.01%obs/m的高灵敏度早期火灾报警探测系统后，其每个防火分区的最大允许建筑面积可按生产工艺要求确定。

　　6.2.4 洁净室的上技术夹层、下技术夹层和洁净生产层，当按其构造特点和用途作为同一防火分区时，上下技术夹层的面积可不计入防火分区的建筑面积，但应分别采取相应的消防措施。

　　6.2.5 洁净室的顶棚和墙板、技术竖井井壁的材质选择，应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的有关规定。

　　6.2.6 在综合性厂房的一个防火分区内，洁净生产区域与一般生产区域之间应设置不燃烧体隔断设施。不燃烧体隔断设施应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的有关规定。

　　6.2.7 洁净厂房的安全出口的设置，应符合下列规定：

　　1 每一生产层、每个防火分区或每一洁净室的安全出口数目，应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的有关规定;

　　2 安全出口应分散布置，并应设有明显的疏散标志;安全疏散距离应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016的有关规定。安全疏散用门应向疏散方向开启，并应设观察玻璃窗;

　　3 丙类生产的电子工业洁净厂房，在关键生产设备自带火灾报警和灭火装置以及回风气流中设有灵敏度严于0.01%obs/m的高灵敏度早期火灾报警探测系统后，安全疏散距离可按工艺需要确定，但不得大于本条第2款规定的安全疏散距离的1.5倍。

　　注 对于玻璃基板尺寸大于1500m×1850mm的TFT-LCD厂房，且洁净生产区人员密度小于0.02人/m2，其疏散距离应按工艺需要确定，但不得大于120m。

　　6.2.8 洁净厂房的洁净区各层外墙应设置专用消防口，并应符合下列规定：

　　1 洁净区各层专用消防口的设计，应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的有关规定;

　　2 洁净厂房外墙上的吊门、电控自动门以及装有栅栏的窗，均不应作为专用消防口。

　　6.2.9 洁净厂房内有爆炸危险的房间应靠建筑外墙布置，且不得与疏散安全口(楼梯间)贴邻。有爆炸危险的房间的防爆措施、泄爆面积等应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016的有关规定。

　　6.3 室内装修

　　6.3.1 洁净厂房的建筑围护结构和室内装修，应选用气密性良好，且在温度和湿度变化时变形小的材料。洁净室装饰材料及其密封材料不得采用释放对电子产品品质有影响物质的材料。装修材料的燃烧性能应符合现行国家标准《建筑内部装修设计防火规范》GB50222的有关规定。装修材料的烟密度等级不应大于50，材料的烟密度等级应符合现行国家标准《建筑材料燃烧或分解的烟密度试验方法》GB/T8627的有关规定。

　　6.3.2 洁净室内墙壁和顶棚的装修应符合下列要求;

　　1 应满足使用功能的要求，且表面应平整、光滑、不起尘、避免眩光、便于清洁，并应减少凹凸面;

　　2 当采用踢脚时，踢脚不宜突出墙面。

　　6.3.3 洁净室楼地面设计应符合下列要求

　　1 应满足电子产品生产工艺和设备安装要求;

　　2 应平整、耐磨、易清洁、不易积聚静电、避免眩光、不开裂、耐撞击等;

　　3 地面宜配筋，并应做防潮构造。

　　6.3.4 洁净厂房技术夹层的墙壁和顶栅应满足使用功能要求，且表面应平整、光滑。位于地下的技术层或技术夹层应采取防水或防潮、防霉措施。

　　6.3.5 当洁净厂房设置外窗时，应采用双层固定窗，并应有良好的气密性，同时应采取防结露措施。

　　6.3.6 洁净室(区)门窗、墙壁、顶棚、地面、楼面的设计应符合下列要求：

　　1 应满足使用功能的要求，构造和施工缝隙应采取密闭措施;

　　2 顶棚以上的技术层或技术夹层宜设检修通道;

　　3 洁净室(区)不宜设窗台;

　　4 当地面采用活动地板时，活动地板材质和支撑方式应根据电子产品生产工艺要求选择。

　　6.3.7 用于电子产品生产的洁净室(区)的墙板和顶棚，宜采用轻质壁板构造。