附录A 各类电子产品生产对空气洁净度等级的要求

附录A 各类电子产品生产对空气洁净度等级的要求

附录B 电子产品生产间／工序的火灾危险性分类举例

附录B 电子产品生产间/工序的火灾危险性分类举例注：① 表中房间在设备密闭性良好，并设有气体或可燃蒸气报警装置和灭火装置时，应按丙类设防，否则仍应按甲类设防。② 屏锥加工车间中低熔点玻璃配制和低熔点玻璃涂复间面积超过本层或防火分区总面积5%时，生产类别应为乙类设防。③ 光缆外皮采用发泡塑

附录C 精密仪器、设备的容许振动值举例

附录C 精密仪器、设备的容许振动值举例：

附录D 洁净室(区)性能测试和认证

D.1.1 洁净室(区)应定期进行性能测试。以认证洁净室(区)始终符合本规范的要求。D.1.2 洁净室(区)性能测试认证工作，应由专门检测认证单位承担，并应提交检测报告。D.1.3 测试和认证工作之前，系统应达到稳定运行。测试仪表应在标定证书有效使用期内。D.1.4 洁净室(区)的占用状态应有空态、静态、动态，其性

本规范用词说明

1 为便于在执行本规范条文时区别对待，对要求严格程度不同的用词说明如下：1)表示很严格，非这样做不可的用词正面词采用“必须”，反面词采用“严禁”。2)表示严格，在正常情况下均应这样做的用词.正面词采用“应”，反面词采用“不应”或“不得”。3)表示允许稍有选择，在条件许可时首先应这样做的

前言

本规范是根据建设部“关于印发《2005年工程建设标准规范制订、修订计划(第二批)》的通知”(建标函〔2005〕124号)的要求，由中国电子工程设计院会同有关单位编制完成的。本规范在编制过程中，编制组结合我国电子工业洁净厂房设计建造和运行的实际情况，进行了广泛的调查研究，收集整理相关的专题报告、测试资料，认真

1、总则

1  总    则1.0.1  为在电子工业洁净厂房设计中，做到技术先进、经济适用、安全可靠、节约资源、降低能耗、确保质量，并符合劳动卫生和环境保护的要求，制定本规范。1.0.2  本规范适用于新建、扩建和改建的电子工业洁净厂房设计。1.0.3  电子工业洁净厂房的设计应满足需洁净环境的电子产品生产

2、术语

2  术    语2.0.1  洁净室  clean room空气悬浮粒子浓度受控的房间。它的建造和使用应减少室内诱入、产生及滞留粒子。室内其他有关参数如温度、湿度、压力等按要求进行控制。2.0.2  洁净区  clean zone空气悬浮粒子浓度受控的限定空间。它的建造和使用应减少空间内诱入、产生及滞留粒子

3、电子产品生产环境设计要求

3  电子产品生产环境设计要求3.1  一般规定3.1.1  电子工业洁净厂房生产环境的设计应根据生产工艺的要求控制微粒和对产品质量有害的杂质，同时还应提出温度、湿度、压差、噪声、振动、静电防护、照度等参数要求。3.1.2  生产环境设计应根据产品品种及生产工艺要求，对电子产品生产过程需用的包括化

4、总体设计

4.1 位置选择和总平面布置4.1.1 洁净厂房位置的选择，应根据下列要求经技术经济比较后确定：1 应布置在大气含尘和有害气体或化学污染物浓度较低、自然环境较好的区域;2 应远离铁路、码头、飞机场、交通要道以及散发大量粉尘和有害气体或化学污染物的工厂、贮仓、堆场等有严重空气污染、振动或噪声干扰或强电